Prüfmuster für elektronische Baugruppen

Meine Leistungen für Sie

Bei der Entwicklung elektronischer Geräte es oft erforderlich, Muster in geringer Stückzahl für Tests, z.B. EMV-Tests, Klimatests, herzustellen. Weiterhin sind in der Anlaufphase eines Produktes immer wieder Kleinserien vom Kunden gefragt, da dieser, bevor er sich für einen größeren Auftrag entscheidet, das Produkt selbst auf Herz und Nieren prüfen will.

Für die Musterproduktion ist es oft nicht sinnvoll, die Bestückung der Leiterplatten mit einem Automaten vorzunehmen. Zum einen ist ein für den Bestückungsautomaten herzustellendes Programm oft später hinfällig, weil sich im Verlauf der Tests Korrekturen am Layout herausstellen, zum anderen ist es uneffektiv, wegen dieser wenigen Muster einen Bestückungsautomaten mit den Bauteilen zu beschicken. Oftmals ist auch der Produktionsbetrieb nicht in der Lage, die vom Hardware-Entwickler geforderte kurze Lieferzeit der Muster zu realisieren.

Wenn sich während der Test kleinere Korrekturen der Schaltung und des Layouts herausstellen, kann es zweckmäßig sein, die bereits vorhandenen Leiterplatten zunächst zu patchen, bevor man später ein Redesign ins Auge faßt.

Für diese drei Aufgabenbereiche

• Musterproduktion
• Kleinserien
• Patching

stehe ich Ihnen zur Verfügung.

Für die Musterproduktion sowie für Kleinserien sind von Ihrer Seite zur Verfügung zu stellen:

• der Bestückungsplan als PDF-Datei
• die Stückliste als ods-(OpenOffice) oder xls-Datei (Excel)
• die erforderlichen Bauelemente in ausreichender Stückzahl
• die Pastenschablonen für Top- und Bottom-Seite. Ggf. auch nur die Schablone für die meist "kompliziertere" Top-Seite mit den SMD-Bauelementen. Die einfachere Bottom-Seite kann auch notfalls in reiner Handbestückung erfolgen.
• die Nutzen-Leiterplatten. Die größe der Leiterplatten darf bei Lötung

Bei mir erfolgen dann folgende Arbeiten:

• Bei vorliegender Pastenschablone:
  • Auftragen der Lotpaste mit Hilfe der Pastenschablonen
  • Platzieren der Bauelemente von Hand
  • Löten der Nutzen in einer Dampfphasen-Lötanlage
  • Auftrennen der Nutzen
  Die Leiterplattengröße darf 280mm * 280mm nicht überschreiten
• Handlötung, wenn keine Pastenschablone zur Verfügung steht und bei Leiterplatten > 280mm * 280mm.

In den zwei folgenden Bildern sehen Sie ein Beispiel für ein so produziertes Muster. In diesem Fall wurde die Bottom-Seite komplett mit der Hand gelötet, da eine Pastenschablone nicht vorlag (Maßstab ca. 1,5:1).

Top-Seite	Bottom-Seite

Auch die Bestückung mit 0204-Bauelementen ist möglich, wie das nächste Bild zeigt (Maßstab ca. 2,5:1):

In den nächsten zwei Bildern sehen Sie die Vorgabe für das Patchen einer Leiterplatte und die von mir gemachte Ausführung. Hier war eine Leiterplatte nächträglich mit einem PIC-Prozessor (Microchip) zu bestücken, von dem zwei Pins hochzubiegen und an einen Oszillatorschaltkreis zu führen waren, der Huckepack auf dem PIC zu Platzieren war. Die zwei frei gewordenen Pads am PIC waren mit zwei anderen Pads zu verbinden (Maßstab 5:1).

Derartige Patcharbeiten übernehme ich bis zu einer Stückzahl von 50 Leiterplatten.

Lieferzeiten und Preise

Die Zeit für die Realisierung ihrer Aufträge bei mir hängt selbstverständlich von meiner Auslastung und dem Umfang des Auftrags ab. Es sind immer Absprachen zwischen Ihnen und mir erforderlich, bevor ich Ihnen ein konkretes Angebot unterbreiten kann. Um Ihnen aber eine Vorstellung zu geben: Ein Patchen in der oben gezeigten Art kann für 50 Stück durchaus innerhalb von zwei bis drei Tagen - zuzüglich Zeit für Versand - erfolgen.

Nach Auftragseingang bei mir erhalten Sie ein Angebot. Um Ihnen auch hier eine Vorstellung der Kosten zu geben, bleibe ich bei dem oben gezeigten Patchbeispiel. Für das Patchen von 50 Stück würde ich 500 Euro einschließlich Mwst. berechnen.

Bei Interesse erreichen Sie mich per . Ich melde mich dann unverzüglich bei Ihnen.